专利
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专利申请号：CN202211208896.3 专利公开号：CN117804…
专利申请日：2022-09-30 专利公开日：2024-04-02
申请人：清华大学; 鸿富锦精密工业（深… 发明人：
一种石墨烯加热芯片，包括一基底、一绝缘层、一石墨烯膜和多个电极;所述基底具有相对的第一表面和…
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专利申请号：CN202011497805.3 专利公开号：CN114644…
专利申请日：2020-12-17 专利公开日：2022-06-21
申请人：清华大学; 鸿富锦精密工业（深… 发明人：范守善
本发明涉及一种电子黑体材料，其为一多孔碳材料层，该多孔碳材料层由多个碳材料颗粒组成，该多个碳…
